首页

历史

团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒2。此次，团队受到松果鳞片向外弯曲以释放种子的启发，利用激光诱导的方式，触发超薄玻璃片精确弯曲，从而制备出高透明度、超光滑的三维微型光子器件。这一新技术将二氧化硅光子学带入了三维世界，为开发高性